商业资讯

您所在位置:首页 > 商业资讯 > 正文

华虹无锡12英寸厂建成投片,投资100亿美元,芯片制造的特色工艺

文章作者:www.wz-ss.net.cn发布时间:2019-09-27浏览次数:964

2019-09-18 00: 56: 53小艾科技

9月17日,华虹无锡集成电路研发制造基地(一期)(华虹7号工厂)生产线举行,完成了拍摄仪式。首批12英寸硅片进入加工机,开始生产55纳米芯片产品,标志着该项目将从建设期开始正式进入生产和运营期,预计将具备量产能力于十二月成立。

但是,可以预见,该厂未来的主要产品将不会生产14nm和10nm等尖端工艺,而将主要面向传统工艺。上海华虹鸿利是中国最大的8英寸半导体专业制造公司。尽管其新工厂是一条12英寸的生产线,但主要的OEM产品仍应属于传统工艺。以前的薄膜生产的产品也是55nm工艺。

2017年8月2日,上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行了战略合作协议签字仪式。总投资约100亿美元的华虹集团IC研发制造基地项目正式落户无锡高新区。该项目的月产能计划为40,000件。该过程技术平台涵盖了新兴应用,例如移动通信,物联网,智能家居,人工智能和新能源汽车。

随着摩尔定律的发展,最先进的半导体制造工艺现已发展到7纳米,并且也受到了广泛的关注。但是,业内人士很清楚,对于半导体芯片来说,制造工艺的选择不是尽可能先进的,也不是所有芯片设计公司都愿意或能够负担得起超高的制造和设计成本以及成熟的工艺。和功能。该工艺仍具有巨大的市场需求和巨大的生命力。随着半导体市场的增长以及终端应用的多样化和分散化,对差异化工艺的需求不断增长。诸如智能卡,电源管理芯片和分立器件之类的半导体芯片是特色工艺的目标产品。

9月17日,华虹无锡集成电路研发制造基地(一期)(华虹7号工厂)生产线举行,完成了拍摄仪式。首批12英寸硅片进入加工机,开始生产55纳米芯片产品,标志着该项目将从建设期开始正式进入生产和运营期,预计将具备量产能力于十二月成立。

但是,可以预见,该厂未来的主要产品将不会生产14nm和10nm等尖端工艺,而将主要面向传统工艺。上海华虹鸿利是中国最大的8英寸半导体专业制造公司。尽管其新工厂是一条12英寸的生产线,但主要的OEM产品仍应属于传统工艺。以前的薄膜生产的产品也是55nm工艺。

2017年8月2日,上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行了战略合作协议签字仪式。总投资约100亿美元的华虹集团IC研发制造基地项目正式落户无锡高新区。该项目的月产能计划为40,000件。该过程技术平台涵盖了新兴应用,例如移动通信,物联网,智能家居,人工智能和新能源汽车。

随着摩尔定律的不断发展,最先进的半导体制造技术已经发展到7纳米,也引起了外界的广泛关注。但是,业内人士很清楚,对于半导体芯片,制造工艺的选择不是尽可能先进的,也不是所有愿意或能够承受高制造和设计成本的芯片设计公司。成熟的技术和特色技术仍然具有巨大的市场需求和强大的生命力。随着半导体市场的增长以及终端应用的多样化和分散化,对差异化工艺的需求不断增长。诸如智能卡,电源管理芯片和分立器件之类的半导体芯片正是特征工艺的目标产品。

——